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日本半导体产业渐走出谷底矽品联电寻商机
发布时间:2021-09-11 00:11
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本文摘要:过去二是年来,日本半导体市场正处于重生阶段,不过随着电子产业市场需求变化,以及日本厂商想要谋求代工的思维变化下,中国台湾半导体业有机会在当地找寻到商机。矽品副总马光华回应,自动驾驶汽车所用于的半导体元件是既有市场的好几倍,只要去找对日本系统厂窗口、将有商机。 联电旗下的UMCGroupJapan社长张仁治回应,日本半导体高峰时的全球占有率小于4成,近年虽下降至约1成以下,但是日本半导体意味著产值变化并不大,多达2016年将看到谷底,到2017~2020年产值还不会逐步回落。

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过去二是年来,日本半导体市场正处于重生阶段,不过随着电子产业市场需求变化,以及日本厂商想要谋求代工的思维变化下,中国台湾半导体业有机会在当地找寻到商机。矽品副总马光华回应,自动驾驶汽车所用于的半导体元件是既有市场的好几倍,只要去找对日本系统厂窗口、将有商机。

联电旗下的UMCGroupJapan社长张仁治回应,日本半导体高峰时的全球占有率小于4成,近年虽下降至约1成以下,但是日本半导体意味著产值变化并不大,多达2016年将看到谷底,到2017~2020年产值还不会逐步回落。  矽品副总马光华说道,日本半导体近几年经过有所不同公司间的整并,当地持续仍正处于谷底,还没完全恢复的迹象。返回日月光与矽品的合作上,双方采行独立国家经营的模式,也较为会有整并的阵痛期。

  (一)日本是半导体设备、PCB材料的隐形冠军:  日本在全球分批半导体生产设备市占率多达30%,而在半导体材料的占有率更高约50%,特别是在是在PCB材料上堪称领先;在IC晶圆厂及PCB厂均用于的Photoresist光阻剂上,日本JSRMicro,Inc.及ToK(东京不应化工业株式会社)为全球前2大。  日本PCB材料的隐形冠军,还有IC基板的IBIDEN(2015年营收10.5亿美元);在基板的核心层材料(SubstrateCorematerial),全球第1名是MGC(三菱瓦斯化学),第2名是Hitachi日立,第3名是住友。在EpoxyMoldingCompound(环氧树脂固态PCB材料)上,前3名都是日本供应链,第1位则是住友。

  其他看起来导线架、底部填满剂、焊接线材、FanOutRDL/凝醯亚胺(PI)上,都是日本厂商仅次于。  (二)日本厂在模组化DRAM、NAND与CIS影像模组取得成功:  UMCGroupJapan社长张仁治回应,日本人行事向来慎重,而且不讨厌变化,而且事事拒绝根据。  张仁治回应,国外公司在日本经营半导体而要找寻人才主要是想要去找通才,惟当地在产业界都不懂的通才人才已难寻,日本社会培育出的大都是专才。  张仁治在日本待多达20年,他说道日本半导体产业原本就是指系统公司发展而来,例如索尼、日立、东芝等系统成品厂,先前因应自有的IC市场需求而南北IDM营运模式;日本人讨厌不作细致的、模组化产品,例如DRAM、NAND与CIS影像模组,以及PCB材料等,但是产业特性变化多端的逻辑IC上,就不是很合适日本人个性。


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